过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，贴片加工，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。
PCBA加工过程中，生产工序多，容易产生很多品质问题，这时就需要不断改进PCBA焊接方法，改进工艺制程，才能有效提高产品品质。铜和锡的金属间键形成了晶粒，贴片加工制作，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有强度的优良焊接点。PCBA贴片加工反应时间过长，不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，贴片加工供应，切变强度较小。
pcba拼装步骤设计，全SMD布局设计随之元器件封装技术性的发展趋势，大部分各种电子器件能够用表层拼装封裝，因而，尽量选用全SMD设计，有益于简单化pcba设计加工和提升拼装相对密度。依据电子器件总数及其设计规定，能够设计为单双面全SMD或两面全SMD布局。针对两面全SMD布局，布局在底边的电子器件应当考虑墙顶焊接时不容易往下掉的基础规定。装配线生产流程以下。
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